本报讯(记者许静)河北工业大学承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”项目获国家3265.8万元经费资助。记者从省教育厅科技处获悉，该项目在2015年完成后，将打破美国相关公司的技术垄断。

    据了解，该项目以实现极大规模集成电路(GLSI)多层布线表面的高平整度、低粗糙度、低缺陷密度和高洁净度为目标，以130纳米-65纳米及其以下的超大规模集成电路CMP材料与工艺为主攻方向，开展具有自主知识产权的多种CMP抛光材料与CMP后清洗剂以及相关工艺技术的研发，采用新型电—化学CMP后清洗技术，实现多层布线CMP中要求愈来愈高的干进干出的表面高洁净化，达到低排放、节能、节水等环保要求。